我的工作涉及新产品引入，项目规划、管理。新产品试产阶段全程与客户沟通。 目前负责汽车产品新项目。主要负责PCBA及LED产品的生产前的可行性分析，接收并整理客户资料，建立BOM，完成FMEA,Folow chart，CP，WI等。熟悉COB，SMT及PCBA段得制程及LED生产管控。擅长新项目管控，与国外客户电话和邮件沟通，协调公司内部各部门完成新产品试制到量产。并负责工艺制定与审核，准备PPAP及APQP。曾在美国接受过为期八周的技能培训，可以用英语与美国人顺利交流。

1.大型精密半导体仪器的组装。利用先进的可调扭矩的工具，按照客户文档及配置要求装配机器。 2.生产工艺改进。设计夹具辅助生产，减少多余的动作，提高质量和效率。利用Kanban管控生产线进度。 3.在美国培训新产品组装测试技术以及生产管控经验. 4.利用FMEA分析新产线可能出现的问题,提前设计解决方案 5.参与国内公司建立生产线,布置生产车间. 6.新产线试运行,与外国同事一起分析并改进生产布局,编写操作指导书。 7.生产异常处理，利用Kaizen持续改善生产质量和效率。 8.参与lean团队，改善生产流程，减少浪费，提高客户满意度。