（1）参与50inch 60inch 72inch 背投电视和白板的架构设计，零件设计，包括散热零件的设计； （2）参与了部分机种的包装设计； （3）参与了32inch 42inch 50inch 神桌（多点触摸）的设计，包括对整体架构 和零件细节的设计； （4）参与了多点触摸显示屏幕的设计，包括整体架构以及零件细节的设计； （5）参与了60inch 和72inch 的拼接墙单元的整体架构以及零件细节设计； （6）参与开模过程中试模过程，以及在开模过程中出现问题； （7）提供设计最初的BOM LIST； （8）跟踪产品做 跌落 高温 震动 EMI EMC 等试验，并做出适应的设计变更； （9）提供相关的文件包括技术图纸，规格，材料清单，和其他相关文件； （10）解决生产线上出现的相关问题。

（1）参与通信网络产品的机构设计，包括整体架构以及零件细节的设计； （2）针对新产品零件开模 试模跟踪，签样品，承认书，导入大批量的生产； （3）提供最初的BOM清单； （4）跟踪产品的DVT PVT MP,有任何设计问题及时解决。

（1）参与产品零件设计，提供二维和三维图纸； （2）参与代工sony PSP PS2 导入生产的整个过程，以及整个产品组装的分站工作，写产线SOP； （3）新产品的机构件模具承认，以及解决在新产品试模阶段出现的问题点； （4）新机种试做阶段机构相关问题之分析对策及改善; （5）量产机种机构相关问题之分析对策以提高产品良率; （6）厂商之制程技术确认及辅导改善;. （7）定义及确认IQC之SIP量测尺寸及量测方法; （8）设计在生产过程中和来料检验中所需要的夹装治具；