胡女士

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  • 学历:
  • 工作年限: 10年
  • 年龄:40

目前状态

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  • 目前薪资: 元/月
  • 目前状态:离职,正在找工作

求职意向

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  • 期待年薪: 面议
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工作经历

2007年07月 -- 2011年09月 USI(Shanghai)(500人以上)  | 产品工程部 机构工程师 (4年2个月)
工作描述

为USI上海电子有限公司的包装工程师,属于存储产品工程部门,主要负责Intel NSG 的包装,对应窗口为中国,马来西亚及美国的packing及label team,USI为ASE的集团子公司,经营半导体行业,NSG为Intel的移动存储硬盘和闪存的事业部,从进公司到现在,接受有BergLake, Zepher, Cariboo River, English Bay ,Ephraim,Postville,Braidwood,Jasper Peak,Postville refresh,Raslton Peak和Soda Creek等poject。工作内容: 1. 申请包装材料料号; 2. 设计ODM包装材料和标签,同时验证包装可靠度; 3. 新产品的流程设计参与; 4. 有关包装和label的流程管控,SFIS中的实现规划; 5. 产线有关包装和label印制问题解决和防呆设计; 6. 包装和label部分的FMEA制作; 7. 包装的MOI制作和完成; 8. e-FAI的核准和pre-FAI制作; 9. 包材 FAI确认; 10. 客人ECO的传承,分析和导入厂内实施,项目管理


2004年09月 -- 2007年07月 Wistron(Kunshan)  | 机构工程部 包装工程师 (2年10个月)
工作描述

在Wistron昆山有限公司作为包装工程师,主要负责IBM笔记本电脑的包装,主要对口为日本和中国,05年12因出色的工作成绩而为任命为包装team leader,在任期间,接手有Thinkpad X系列的产品,如Sapporo, Kodiak, Jeanue, Phenix, Kabuki, Sumo and Dali等等。


项目经验

教育背景

  • 2000年09月 -- 2004年06月
  • 湖南科技大学
  • 本科
  • 工业设计

自我介绍

自信,独立的工作,乐于奉献,不断进取是我的强项,拥有很强的沟通能力和团队合作的意识。

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