林先生

  • 手机:************
  • 邮箱:************
  • 所在地:
  • 学历:
  • 工作年限: 7年
  • 年龄:37

目前状态

  • 目前职位:
  • 目前薪资: 元/月
  • 目前状态:离职,正在找工作

求职意向

  • 期待职位:
  • 期待年薪: 面议
  • 期待工作地点:

工作经历

2008年07月 -- 2011年09月 台积电(上海)有限公司(500人以上)  | 薄膜工程部 技术支持/维护工程师 (3年2个月)
工作描述

台积电(上海)晶圆代工的工作,在台积电工作,主要从事半导体的PVD制程工作,制程工作主要是负责芯片金属薄膜的生长,具体分为金属层金属的生长,金属层之间连接通道W plug的生长,及poly与金属间连接,W plug 与各介质层间缓冲层粘合层的生长等各道IC制造过程中金属薄膜的生长。


项目经验

教育背景

  • 2004年09月 -- 2008年07月
  • 西安理工大学
  • 本科
  • 电子科学与技术

自我介绍

在事业上我是个积极向上的人,喜欢接触新的东西,并且喜欢思考,热爱IC行业的工作,并喜欢单独完成一些具有挑战性的工程项目;对待工作的态度是精益求精

补充信息